国产DRAM存储巨头长鑫科技科创板IPO正式启动

7月9日，长鑫科技（代码：688825）公开了其科创板IPO的招股说明书和发行计划，宣布公司正式步入上市发行的最后阶段。此次IPO，长鑫科技计划公开发行66.88亿股，并预计筹集资金总额达到295亿元人民币。公司将于7月16日开启网上和网下申购，这将成为2026年以来A股市场规模最大的IPO，同时也是科创板历史上仅次于中芯国际（代码：688981）的第二大募资项目。

承销团阵容强大，多家券商参与

根据长鑫科技的招股意向书，本次IPO由中金公司（代码：HK3908）和中信建投证券（代码：HK6066）担任联席保荐机构及主承销商，国泰海通证券（代码：HK2611）、国元证券（代码：000728）、华泰联合证券和招商证券（代码：HK6099）作为联席主承销商，共同组成实力雄厚的承销团。其中，中金公司和中信建投均属于国内投行的领头羊，具有丰富的科创板大型IPO项目经验，参与过中芯国际、百济神州等项目。

联席主承销商中的国泰海通证券、华泰联合证券和招商证券均在半导体领域保荐方面拥有丰富经验，曾成功协助多家知名公司上市。同时，国元证券的参与也反映了区域产业资源的整合，其在安徽科创企业的IPO中发挥了重要作用。

市场分析人士指出，近300亿元的巨额项目，单靠一家券商难以独立完成，多家联合承销可以分散发行风险，扩大询价覆盖面，并确保定价合理。预计保荐承销费用将达到1.84亿元，综合费率约为0.62%，远低于市场平均水平。

券商参与超级项目的收益不仅仅在于承销费用，更在于品牌效应、行业地位的提升以及企业上市后的综合业务合作机会。

值得注意的是，多家承销商同时也是长鑫科技的股东。例如，中金公司及其相关企业通过多层持股结构持有长鑫科技股份。此外，根据科创板规则，中金公司和中信建投将在战略配售环节以自有资金参与跟投，初始跟投比例为公开发行数量的2%，并将锁定24个月。

这种跟投机制迫使保荐机构对公司的长期价值进行独立判断，特别是在存储芯片这种周期波动大、技术迭代快的行业中尤为关键。